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“贝格斯GAP-PAD 2000S40|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热材料 | 型号： | GAP-PAD 2000S40 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 片 | 颜色： | 灰色 |
“贝格斯GAP-PAD 2000S40|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型应用：
功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园