“贝格斯GAP-PAD HC1000|导热硅胶片”参数说明
认证: | UL | 材质: | 硅橡胶 |
用途: | 导热散热 | 型号: | GAP-PAD |
规格: | GAP-PAD HC1000 | 商标: | 贝格斯 |
包装: | 片 | 颜色: | 灰色 |
“贝格斯GAP-PAD HC1000|导热硅胶片”详细介绍
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征:GAP-PADHC1000是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。典型应用:计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。联系方式联系人:刘经理电话:0512-62677136地址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园